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　　成本上的对抗：无缝拼接将进一步

　　在大屏幕拼接显示方案当中，大家最常听到的就是无缝拼接，但我们看到的液晶显示屏拼接、LED拼接以及等离子拼接等，都无法抹掉细细的“黑线”，如果想要完全无缝拼接显示效果，那就非投影拼接了。或许，会有人说投影拼接户外应用根本无法清晰演示，这就大错特错了。投影背投拼接显示，就能完胜一切大屏显示方案。

　　背投拼接屏

　　投影背投拼接方案，是由投影机、融合器、背投屏幕等设备完成的一套大屏幕展示方案，其中的背投屏幕起到关键的作用，它直接影响展示的效果与方案质量。在本次展会现场，爱普生、松下以及黑栅光学幕厂商为我们提供了投影背投方案。

　　Infocomm 2013现场展出了32块4×8的50寸物联网DLP背投拼接大屏，以及16块4×4的55寸物联网LCD液晶拼接大屏。同时也将物联网拼接系统的概念进行宣传普及，屏幕拼接配合搭配的APP软件，所有硬件组件仅需一根网线即可连入物联网系统，为用户打造更高端的物联网应用体验，也是将物联网概念与显示产业所结合。

TNet2.0物联网大屏拼接系统

TNet2.0物联网大屏拼接系统

　　大屏幕显示墙硬拼接技术主要采用多个箱体拼接而成，如CRT背投显示墙、LCD背投显示墙、DLP背投拼接墙以及等离子显示墙等，这种拼接技术目前拼接缝隙最小的可以小到就0.5毫米以下，因为缝隙非常小了，所以大家也都叫“无缝”拼接，但实际是有缝隙的。而采用边缘融合技术的投影机拼接是用多台投影以1×N或M×N的模式在一块大的投影幕上做投影拼接。